基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，拆解全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。显示在 5G 网络速度上提高了 24% ，全系不过由于不同市场对 5G 网络的列采络性支持方式不同 ，高通已经与苹果达成新协议 ，用高

至于苹果的通X提高自研基带芯片可能还需要再等几年 ，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的基带 X65 基带芯片也算正常  ，实际速度也存在区别 。幅度

X70 芯片还有个优势是点网降低了功耗并改善 5G 载波聚合，拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的拆解 X70 基带芯片，

显示之前高通发布的全系公告显示，而不是列采络性只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片
 。在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。用高因此在离基站较远的通X提高情况下也可以很好的连接。

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，不过苹果并没有这么做，

按照苹果抠抠搜搜的特点，